PG6機型可全自動加工超高精度單晶鑽石刀具，研磨圓弧輪廓PV可達50nm以內。
行星的運動方便進行晶向找尋，自由工作臺加可編程的下拉配重使刀具爲非硬擠壓研磨，納米工作臺進行最後納米級別進給拋光。
新增的輪廓追蹤和聲音追蹤功能通過工作臺進退和磨刀聲音描繪當前研磨的實時輪廓，方便進行實時調整和補正。
多種不同程式單節實現刀具的研磨，如小圓弧刀、高精度光學刀（圓柱/圓錐后角）、多段線刀具、多個圓弧相切/大圓弧刀具、螺旋刀、橢圓/拋物線等曲線輪廓刀具、內圓弧刀（可與直線相切）、複雜輪廓刀（內圓外圓混合）、球頭刀、滾壓刀、壓頭